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Hier finden Sie  relevante Literatur zum Thema.

R. Metasch, M. Roellig, K.-J. Wolter und N. Meyendorf,

„Zuverlässigkeitsbewertung von elektrischen und mechanischen Verbindungen mit dem iQPro-Demonstrator“, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2014, Von Hochstrom bis Hochintegration, 
7. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 11. und 12. Februar 2014
DVS-Berichte Band 301
ISBN 978-3-87155-573-2

Metasch, René; Roellig, Mike; Kuczynska, Marta; Schafet, Natalja; Becker, Ulrich; Meier, Karsten; Panchenko, Iuliana;

“Accelerated life time measurement with in-situ force and displacement monitoring during thermal cycling on solder joints”; 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 
EuroSimE 2017 : 3-5 April 2017, Dresden, 
Tagungsband: ISBN: 978-1-5090-4344-6

Kuczynska, Marta; Schafet, Natalja; Becker, Ulrich; Metasch, René; Roellig, Mike; Kabakchiev, Alexander; Weihe, Stefan;

“Validation of different SAC305 material models calibrated on isothermal tests using in-situ TMF measurement of thermally induced shear load”
18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 
EuroSimE 2017 : 3-5 April 2017, Dresden, 
Tagungsband: ISBN: 978-1-5090-4344-6