Hier finden Sie relevante Literatur zum Thema.
„Zuverlässigkeitsbewertung von elektrischen und mechanischen Verbindungen mit dem iQPro-Demonstrator“, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2014, Von Hochstrom bis Hochintegration,
7. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 11. und 12. Februar 2014
DVS-Berichte Band 301
ISBN 978-3-87155-573-2
“Accelerated life time measurement with in-situ force and displacement monitoring during thermal cycling on solder joints”; 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems,
EuroSimE 2017 : 3-5 April 2017, Dresden,
Tagungsband: ISBN: 978-1-5090-4344-6
“Validation of different SAC305 material models calibrated on isothermal tests using in-situ TMF measurement of thermally induced shear load”
18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems,
EuroSimE 2017 : 3-5 April 2017, Dresden,
Tagungsband: ISBN: 978-1-5090-4344-6